AI芯片初创公司地平线完成C+轮融资，估值突破100亿美元

9月16日，中国AI芯片独角兽公司地平线宣布完成C+轮融资，本轮融资金额达15亿美元，投后估值突破100亿美元，创下了中国AI芯片公司的最高估值记录。

本轮融资由红杉资本中国基金领投，腾讯投资、阿里巴巴、百度风投等知名机构跟投。地平线表示，募集的资金将主要用于下一代AI芯片的研发、产能扩张和海外市场拓展。

地平线成立于2015年，专注于边缘AI芯片的研发和产业化。该公司的征程系列芯片在自动驾驶、智能摄像头、机器人等领域都有广泛应用，累计出货量已超过500万片，成为中国最成功的AI芯片公司之一。

地平线创始人兼CEO余凯表示："这轮融资不仅是对地平线技术实力的认可，更是对中国AI芯片产业的信心体现。我们将继续加大研发投入，推动AI芯片技术的创新和产业化。"

据悉，地平线正在研发的新一代征程6芯片采用了7nm工艺，算力将比现有产品提升10倍以上，功耗却降低了50%。该芯片预计将在2024年底正式量产，主要面向L4级自动驾驶汽车市场。

投资机构普遍看好地平线的发展前景。红杉资本合伙人沈南鹏表示，AI芯片是未来十年最重要的技术赛道之一，地平线在这一领域的技术积累和市场地位使其具备了成为世界级公司的潜力。

业内分析师认为，地平线的成功融资将推动更多资本关注AI芯片领域，有望催生更多创新公司，推动中国AI芯片产业的整体发展。