中国AI芯片突破：寒武纪发布新一代云端智能处理器
发布时间：2025-07-25
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2025年1月15日，国内AI芯片领军企业寒武纪科技在北京正式发布了其第三代云端智能处理器"MLU370-X8"。这款芯片采用7nm工艺制程，算力达到256TOPS(INT8)，相比上一代产品提升近80%。
寒武纪CEO陈天石在发布会上表示："MLU370-X8不仅大幅提升了性能，更重要的是在能效比上实现了突破，单位算力功耗降低35%，这将为国内AI云计算中心提供更绿色的算力选择。"
据悉，该芯片已获得阿里云、腾讯云等多家云服务商的订单，预计将在2025年第二季度开始批量交付。业内人士分析，这标志着中国在AI芯片领域已具备与国际巨头竞争的实力。
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